光模塊市場迎強(qiáng)勁增長：AI算力與基建升級驅(qū)動需求放量，800G→1.6T+CPO技術(shù)突破能效極限，本土替代與低碳政策共塑高增長新格局——超算需求與代際升級由此共同奠定核心增長邏輯。

一、光模塊散熱困局：高熱流密度下的材料可靠性挑戰(zhàn)

1、高功率密度和熱流密度激增

光模塊速率從400G向800G/1.6T升級，單模塊功耗不斷攀升，高熱流密度導(dǎo)致熱量快速累積，直接影響工作穩(wěn)定性及壽命；

     2、小型化封裝限制散熱空間

當(dāng)前高速光模塊多用QSFP+等緊湊型封裝”，內(nèi)部間隙極小，傳統(tǒng)散熱方案難以填充微隙；多熱源集成下，散熱外殼內(nèi)導(dǎo)熱材料貼合不良形成局部熱點(diǎn)；

    3、導(dǎo)熱材料長期穩(wěn)定性

長期運(yùn)行后導(dǎo)熱材料性能退化，導(dǎo)熱材料中硅油揮發(fā)溢出導(dǎo)致光信號散射衰減，加速模塊整體性能衰退。

所以，導(dǎo)熱材料的長期可靠性，已成為制約光模塊向高密度、高速率演進(jìn)的核心熱管理瓶頸。

二、傳統(tǒng)熱界面材料遭遇關(guān)鍵性能瓶頸

1、導(dǎo)熱性能瓶頸

縱向?qū)崧蕠?yán)重不足： 傳統(tǒng)材料（凝膠/墊片）無法滿足不斷發(fā)展的光模塊的高熱流密度需求。

界面熱阻主導(dǎo)失效： 多級散熱界面粗糙度導(dǎo)致空氣間隙，界面熱阻占比超 50%。

     2、機(jī)械與可靠性瓶頸

軟硬材料兩難抉擇： 過軟凝膠易被熱循環(huán)擠出界面，高硬度墊片難貼合曲面，壓縮性與耐磨性矛盾難以平衡。

長期老化三重失效： 光路污染，高溫硅氧烷揮發(fā)沉積透鏡（出油率需 ≤1%）； 填料沉降，高密度填料（如氧化鋁）在軟基體中沉降致導(dǎo)熱不均； 基體脆化，500次 -40~150℃ 循環(huán)后硅膠變脆，壓縮性驟降。

三、光模塊散熱-鴻富誠創(chuàng)新解決方案

針對上述高功率密度光模塊的散熱瓶頸，鴻富誠精準(zhǔn)匹配光模塊散熱需求，提供了散熱解決方案。

HTG-S1200C凝膠：400G-800G光模塊熱管理優(yōu)選

【高效導(dǎo)熱，精準(zhǔn)控溫】

 12 W/m·K高導(dǎo)熱系數(shù)與≤0.04 °C·in2/W超低熱阻，結(jié)合優(yōu)異潤濕性與低壓力成薄層(BLT)能力，顯著降低界面熱阻，確保激光器等關(guān)鍵元器件溫度安全。

【光學(xué)級純凈，穩(wěn)定護(hù)航】

極低揮發(fā)、低析油特性，有效杜絕小分子揮發(fā)及硅油析出對光路（透鏡、探測器等）的污染，保障光信號長期精度與穩(wěn)定性。

【無憂裝配，長效可靠】

后固化工藝支持便捷返工，固化形成“類軟墊片”結(jié)構(gòu)。提供超低殘余應(yīng)力保護(hù)與優(yōu)異抗震動能力；高流速、抗垂流、抗開裂設(shè)計提升效率與良率；并通過嚴(yán)苛可靠性測試（高溫老化、高低溫沖擊、雙85）驗證熱阻穩(wěn)定、性能持久。